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第59期国际名家讲堂|集成电路封装的失效模式及可靠性分析

芯动力人才计划 2020-05-29 12:19:54

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第59期国际名家讲堂

集成电路封装的失效模式及可靠性分析

预告

2018年5月4-5日

中国·南京


活动安排

第59期国际名家讲堂

(需注册费,详见下文)

活动时间:2018年5月4-5日(两天)

活动地点:南京江北新区产业技术研创园

(南京市浦口区团结路99号孵鹰大厦A座3楼316)


组织单位

主办单位

工业和信息化部人才交流中心(MIITEC)

承办单位

江北新区IC智慧谷

协办单位

南京江北新区人力资源服务产业园

南京市集成电路行业协会

中国半导体行业协会集成电路分会

江苏省半导体行业协会

支持媒体

EETOP、芯师爷、半导体行业观察、

芯榜、半导体行业联盟、IC咖啡、

半导体圈、中国半导体论坛、矽说


一、名家介绍


郭一凡

日月光封装测试(上海)有限公司(ASE) 副总裁

个人履历:

  1. 目前任职日月光,领导主持半导体器件的封装工艺研发和应用;

  2. 曾在IBM和MOTOROLA就职,组建和领导光电器件封装实验室和科技项目,并在此期间多次荣获科技及产品开发奖;

  3. 1989年,在弗吉尼亚理工大学(VIRGINIA TECH)获得工程科学博士学位;

  4. 2005年,在加州大学(REDLANDS)取得工商管理硕士(MBA)学位。

著作:

  1. 国际知名科技期刊上发表过论文40余篇;

  2. 在国际会议文集上发表论文50余篇;

  3. 拥有9项专利,并参与写作发表了7部专业书籍;

  4. 曾多次组织和主持国际会议和论坛,被邀请作专题报告30余次。

所在机构任职及荣誉:

  1. 2005年被清华大学电子封装中心聘请为兼职教授和技术顾问;

  2. 2007年被上海科学院聘请为顾问专家;

  3. 2010年在加州大学(University of California Irvine)任兼职教授讲授电子封装方面课程。


二、讲堂大纲

  1. Introduction of IC Packaging Technology  

    IC封装技术简介

  2. Packaging Design and Process

    封装设计及工艺制程 

  3. Reliability Theory and Application in Packaging

    可靠性理论和在封装中的应用

  4. Packaging Failure Mechanism

    封装失效机理 

    4.1 Stress/Strain, Thermal Stress and Strength

      应力 & 应变, 热应力,强度理论

    4.2 Stress Concentration, Fracture and Delamination

      应力集中,断裂和分层失效

    4.3 Cyclical Stress and Fatigue Failure

      循环应力和疲劳失效

  5. Statistical Method and Application in Failure Analysis

    统计方法在失效分析中的应用

  6. Failure Analysis Methodology and Reliability Evaluation 失效分析方法和可靠性评估 

  7. Reliability Specs and Qualification

    可靠性标准及可靠性认证

  8. Thermal Analysis and Cooling Solution

    封装技术中的热分析和散热解决方案


三、注册费用

(1)注册费用:4600元/期(2天)

  • 在南京举办的国际名家讲堂,南京本地单位(高校、企业等)学员合计共有10个免费名额,名额有限,主办方执行最终选择权。

注:

  • 南京本地学员需在报名表中附上证明,如学生证截图;

  • 含授课费、场地费、资料费、活动期间餐饮。

(2)芯动力合作单位学员:4200元/期(2天)

(3)学生福利:

  • 全国高校学生(本硕博)参加国际名家讲堂,享受标准注册费半价福利;

  • 全国高校教师(付费注册)可免费携带1名学生。

  • 在南京举办的国际名家讲堂,南京本地学校学生可享受专享注册费:1000元/人;(本期适用)

(4)老学员福利:

  • 凡已付费参加任意一期2018年国际名家讲堂,均可本人半价注册费参加后续6个月内任意一期2018年国际名家讲堂。

注:

1 优惠政策:本期可享受Bonus Class IIIBonus Class IV一种福利,详情请关注微信公众号或电话咨询。

2.学生注册费,需提供学生证或所在学校出具的学生证明(加盖学校或学院公章),扫描件发icplatform@miitec.cn,审核通过后即可参加。

3.不含学员交通、住宿等费用学员自理)。

国信芯世纪南京信息科技有限公司为本期国际名家讲堂开具发票,发票内容为培训费。请于2018年5月2日前将注册费汇至以下账户,并在汇款备注中注明款项信息(第59期+单位+参会人姓名)。

付款信息:

户  名:国信芯世纪南京信息科技有限公司

开户行:中国工商银行股份有限公司南京浦珠路支行

帐  号:4301014509100090749

或请携带银行卡至活动现场,现场支持 POS 机付款。



四、报名方式

(报名截止时间:2018年5月2日12点

1.邮件报名(推荐)

报名表下载网址:http://www.icplatform.cn/form(pc端)

填写报名回执表并发送Word电子版至“芯动力人才计划”邮箱:icplatform@miitec.cn

回执表文件名和邮件题目格式为:报名+第59期+单位名称+人数”。

2. 微信报名

关注微信公众号“芯动力人才计划”(微信号:ICPlatform),并点击下方选项卡“在线注册-5月活动报名”填写相关信息。

报名请扫描上方二维码

注:提交报名表并交纳报名费后方视为报名成功。

3.电话报名

徐  娅  18151689977


五、住宿预订

酒店名称:南京瑞斯丽酒店

酒店地址:南京浦口区浦滨路207号近扬子科创中心

       (酒店距离江北新区产业技术研创园步行约5分钟路程)

协议价格:

          奢华型大床/双人房  480元/间  (发票由会务公司开具会议服务费)

预定方式:请需要预订酒店的学员在5月2日12点前联系工作人员。

预定酒店联系人:

徐  娅  18151689977

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芯动力人才计划介绍

“芯动力”人才计划是工业和信息化部人才交流中心以人才工作为抓手,服务中国集成电路产业发展的具体项目。通过引进国内外智力资源,建立企业家和行业专家交流网络,搭建体系化框架,主题涉及多个领域,覆盖集成电路全产业链,致力于打造集成电路行业人才服务和产业合作对接的国家级平台。

IC智慧谷项目是工业和信息化部人才交流中心落实与地方政府合作的具体项目,是“芯动力”人才计划的重要组成部分,为地方政府打造集成电路产业人才高地与产业发声地。

芯动力人才计划

联系人:汪 晨、周静梅

电   话:025-69640094、025-69640097

E-mail:icplatform@miitec.cn                       


工业和信息化部人才交流中心

                                                    2018年4月10日

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