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中美贸易战下的集成电路产业链全景图(含个股)

绝世操盘手 2019-07-01 04:03:50

当今,集成电路产业已经发展到了很成熟的阶段,产业链各环节分工明确,形成了一个清晰又复杂的系统,支持着整个产业稳步前进。

那么这个产业链上都有哪些环节?每个环节上都有哪些知名公司呢?大家一定很想知道。总的来说,集成电路产业链包括原材料、设备、设计、制造和封测这5大部分,每一部分又包括诸多细分领域。下面,小编就为您梳理一下这些环节,以及每个环节上的主要厂商。

一、材料

前端材料

日本信越

信越化学工业株式会社,1926年成立,经半个多世纪的发展,其自行研制的单晶硅片、有机硅、纤维素衍生物等原材料已成功建立了全球范围的生产和销售网络,其半导体硅、聚氯乙烯等原材料的供应在全球首屈一指。

信越集团自行生产主要事业的主原料—单晶硅,从而确立了从原料开始的一贯式生产体制。

信越集团作为IC电路板硅片的世界主导企业,始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片及实现了SOI硅片的产品化,并稳定供应着优质的产品。同时,一贯化生产发光二极管中的GaP(磷化镓),GaAs(砷化镓),AIGaInP(磷化铝镓铟)系化合物半导体单晶与切片。

信越化工能够制造出具有11个9(99.999999999%)的纯度与均匀的结晶构造的单晶硅,在全世界处于领先水平。信越化工的先进工艺可以将单晶硅切成薄片并加以研磨而形成的硅片。其表面的平坦度仅为1微米以下。

信越化学工业今年年度(2017年4月~2018年3月)合并营收目标自原先预估的1.35兆日圆上修至1.42兆日圆、合并营益自2,680亿日圆上修至3,230亿日圆、合并纯益也自1,900亿日圆上修至2,270亿日圆,营益、纯益将创下历史新高纪录。

信越化学今年度前三季(2017年4~12月)合并营收较1年前同期大增15.1%至1兆611亿日圆、合并营益大增34.4%至2,433亿日圆、合并纯益大增28.2%至1,733亿日圆。

信越化学指出,因以12英寸为中心的所有尺寸硅晶圆出货持续维持高水准、12寸产品调涨价格,激励4~12月期间半导体硅晶圆事业营收大增21.2%~2,255亿日圆、营益大增67.6%至662亿日圆。

SUMCO

SUMCO,日本三菱住友株式会社,Sumco集团是世界第二大硅晶圆供应商。

SUMCO于2017年8月8日宣布,因半导体需求旺盛,提振作为基板材料的硅晶圆需求夯、供需紧绷,故决议在旗下伊万里工厂投入436亿日元进行增产投资,目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。

2017年第四季度财报显示,因硅晶圆需求供不应求且12英寸硅晶圆价格上涨,带动SUMCO 2017年第四季度合并营收较2016年同期大增26%至702亿日元,合并营益暴增142%至133亿日元、合并纯益暴增235%至104亿日元。

12英寸硅晶圆价格从2017年初开始回升,累计2017年间价格回升幅度达20%以上,带动SUMCO2017年合并营收大增23.3%至2606.27亿日元、合并营益暴增199.6%至420.85亿日元、合并纯益暴增310.1%至270.16亿日元。

环球晶

环球晶圆有限公司(简称:环球晶,代码:6488)于2011年10月18日由中美晶的半导体部门分割成立,之后在收购SunEdison之后,成为全球第三大的3~12吋半导体硅晶圆材料商,可提供长晶、切片、研磨、抛光、退火、磊晶等硅晶圆产品服务。

主要经营项目为硅晶材料的制造与销售,产品有磊晶晶圆、抛光晶圆、浸蚀晶圆、超薄晶圆及深扩散晶圆等,应用范围从整流器到电源管理及驱动IC、车用功率与感测器IC、资通讯、MEMS等利基型市场。

2015年,公司产品结构退火片(Annealed Wafer)占比41%、磊晶(EPI Wafer)占比33%、抛光片(Polished Wafer)占比13%,其它占比13%。以尺寸区分,8吋产品占39%、12吋占23%、6吋以下占38%。

据公告显示,2017年度,环球晶营业收入为462.12亿新台币,营业毛利为118亿新台币,营业净利为74.13亿新台币。对比于2016年度,环球晶的合并营收仅为184.27亿元(新台币,下同),年增20.4%;营业毛利41.30亿元,年增1.4%;营业净利13.78亿元。可以看到,业绩有了非常明显的增长。

TOPPAN

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